למרות הביצועים הכוללים החזקים ברבעון השני של 2024, סמסונג אלקטרוניקה עדיין נאבקת להתמודד עם הפסדים בעסקי היציקה של Wafer.מרבית הניתוחים מצביעים על כך שהפער בין סמסונג ל- TSMC מתרחב.בנוסף, אם סמסונג לא מצליחה לשפר את התשואה והטכנולוגיה של תהליכי ה- OEM שלה באופן מתוזמן, הקשיים העומדים בפניו ברכישת לקוחות טכנולוגיים גדולים עשויים להוביל לירידה נוספת בנתח השוק.
על פי דיווחי התקשורת המציין תחזיות של מחלקות התעשייה והניירות ערך של דרום קוריאה, עסק היציקה של סמסונג צפוי להתמודד עם הפסדים תפעוליים של "טריליוני של קוריאנית זכתה" בשנת 2024 (1 טריליון קוריאני זכה הוא כ -5.23 מיליארד יואן).למרות הביקוש ההולך וגובר לבינה מלאכותית (AI) ושחזור שוק הסמארטפונים המניעים את ביצועי ההכנסות הכוללים של סמסונג, הדו"ח מראה כי סמסונג עדיין עומדת בפני אתגרים ברכישת לקוחות OEM גדולים.
סמסונג פרסמה לאחרונה את הדו"ח הכספי של הרבעון השני 2024, עם סך ההכנסות של KRW 74.07 טריליון (כ -54.184 מיליארד דולר), עלייה של 23.4%, והרווח התפעולי של KRW 10.4 טריליון, עלייה משנה לשנה של העלאת שנה של שנה של השנה של השנה של שנה על השנה של שנה על השנה של שנה משנה לשנה של שנה משנה לשנה של שנה משנה לשנה משנה לשנה משנה לשנה.1462.3%.אף על פי שהוכרז על ביצועי מחלקת המכשירים לפתרונות המכשירים (DS), לא נחשפו נתוני ביצועים פרטניים עבור עסקים של Wafer Foundry ו- LSI.
התעשייה הקוריאנית מאמינה בדרך כלל כי עסקים של היציקה וה- LSI של סמסונג יריעו הפסדים ברבעון השני של 2024. תעשיית ניירות הערך הדרומית קוריאנית מעריכה כי עסק המוליכים למחצה של סמסונג (למעט חלוקת הזיכרון שלה) הוביל הפסד של כמעט 300 מיליארד קוריאנים בו זכו ברובע.סמסונג ניירות ערך צופה כי ההפסד התפעולי של חלוקת הזיכרון שלה יגיע ל -457 מיליארד קוריאני.
כשמדובר בביצועים של Wafer Foundry Business, נתח השוק של סמסונג בשנת 2023 הוא 11%בלבד, ואילו TSMC הוא 61%, עם פער של 50 נקודות אחוז.קוואן יונגקסואן, ראש מחלקת ה- DS של סמסונג, ציין כי הביצועים המשופרים של סמסונג ברבעון השני של 2024 נבעו מסביבת השוק המשופרת, מה שמרמז כי הבעיות הקיימות בעסקי היציקה של הוופל לא נפתרו.
מאז 2023 המשיכה נתח השוק של סמסונג היציקה של סמסונג לרדת, ורוב חברות הטכנולוגיה הגדולות המתכננות לבנות שרתי AI מסרו הזמנות קשורות ל- TSMC, אשר קידמה את התחרותיות של התהליך.עסקי היציקה של אינטל של אינטל ניסו פעם לאתגר את עמדתה של סמסונג, אך בסופו של דבר החליטה לפטר יותר מ -15% מכוח העבודה שלה, בו מעורבים למעלה מ- 17500 איש, בגלל הרחבת ההפסדים.
על פי נתוני מדיה דרום קוריאנית, המשימה העיקרית של עסק היציקה של סמסונג היא לייצב לקוחות גדולים.דווח כי TSMC העלתה לאחרונה את מחיר תהליך 3NM ביותר מ- 20%.במחצית השנייה של 2024 צפויה הביקוש לתהליכים מתקדמים מתחת ל -3 ננומטר מחברות טכנולוגיה גדולות.אם סמסונג יכולה לשפר את התשואה של תהליך ה- GAA (שער הסראת מלא) שלה באופן מתוזמן, היא יכולה להגדיל את נפח ההזמנה ואת נתח השוק באמצעות תמחור תחרותי.
בנוסף, סמסונג צריכה להעביר את מבנה המכירות שלה משדה הסמארטפון לשדה מחשוב בעל ביצועים גבוהים (HPC).עבור הזמנות שבב HPC, סמסונג צריכה להשתמש יותר בטכנולוגיות כמו רשת Back Network (BSPDN).סמסונג מתכננת להתחיל בייצור המוני של תהליך 2nm שלה בשנת 2025 ועשויה להציג מראש את טכנולוגיית BSPDN כדי לשפר את התחרותיות.
סמסונג חשפה בעבר כי לקוחות ה- HPC שלה הוכפלו ברבעון השני של 2024 לעומת Q2 2023. עם זאת, על מנת להשיג את מטרתה להגדיל את מספרי הלקוחות פי ארבעה והכנסות עד 2028, סמסונג עדיין צריכה לחזק באופן פעיל את יכולותיה הטכנולוגיות.
RFQs/הזמנה (0)