לאחרונה, Stmicroelectronics הודיעה על מידע מפורט על תוכנית ארגון מחדש של בסיס הייצור העולמי שלה.התוכנית שמה לה למטרה לשפר עוד יותר את התחרותיות, לחזק את מעמדה כמנהיג מוליך למחצה עולמי ולהבטיח את הקיימות שלה לטווח הארוך כ- IDM באמצעות הנכסים האסטרטגיים של מחקר ופיתוח טכנולוגי גלובלי, תכנון וייצור המוני.
באופן ספציפי, החברה מתעדפת השקעה בתשתיות שהוכנו לעתיד, כמו מפעלי רקיק סיליקון 300 מ"מ ומפעלי רקיק של 200 מ"מ, ומצפה שמפעלים אלה יגיעו לקנה מידה משמעותי.בנוסף, החברה תמקסם גם את כושר הייצור והיעילות של פרוסות סיליקון מסורתיות של 150 מ"מ ווסקי סיליקון בוגרים של 200 מ"מ.
דווח כי Stmicroelectronics ימשיך להשתמש בכל הבסיסים הקיימים ולתת לחלקם משימה מוגדרת מחדש לתמוך בהצלחה לטווח הארוך.בעוד שתמשיך להתמקד בפיתוח בר -קיימא, החברה תציג טכנולוגיות בינה מלאכותית ואוטומציה כדי לשפר עוד יותר את היעילות של מחקר ופיתוח, ייצור, אמינות, אמינות והסמכה, ולהשקיע בשדרוג הטכנולוגיה המשמשת בכל הארגון.
במהלך תקופת שחזור טביעת הרגל של שלוש שנים משלוש שנים משנת 2025 עד 2027, Stmicroelectronics מתכננת לחיזוק הטכנולוגיה הדיגיטלית בצרפת, אנלוגית וטכנולוגיית כוח באיטליה וטכנולוגיית תהליכים בוגרת בסינגפור.במפעל Agrate באיטליה, החברה מתכננת להגדיל את כושר הייצור של פרוסת סיליקון של 300 מ"מ ל -4000 חלקים בשבוע ולהרחיב אותה ל -14000 חלקים בשבוע באמצעות התרחבות מודולרית על בסיס תנאי השוק.בנוסף, עם הדגש ההולך וגובר על פרוסת סיליקון של 300 מ"מ, מתקן ייצור הסיליקון של 200 מ"מ של המפעל יעבור לעבר ייצור MEMS.
RFQs/הזמנה (0)