151-01246

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

5000+

$0.143

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

151-01246
יצרן / מותג

HellermannTyton
כמות מלאי

במלאי
תאור

CBL CLIP CONNECTOR OVAL FIR TREE
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

151-01246.pdf
מודל ECAD
רוֹחַב

0.690" (17.53mm)
הקלד תכונות

-
סוּג

Clip, Connector
סִדרָה

-
גודל בורג

-
עובי לוח

0.020" ~ 0.266" (0.50mm ~ 6.75mm)
גודל חוגת לוח

0.244" ~ 0.512" (6.20mm ~ 13.00mm), Oval
אריזה

Bulk
גודל פתיחה

-
סוג השמה

Fir Tree, Cupped
עובי החומר

-
דירוג דליקות חומר

-
חוֹמֶר

Polyamide (PA66), Nylon 6/6
אורך

0.929" (23.60mm)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
גוֹבַה

0.850" (21.59mm)
מאפיינים

Heat Stabilized, Impact Modified, UV Resistant
תיאור מפורט

Cable Clip, Connector Black Fir Tree, Cupped
צֶבַע

Black
מרכז Bundle למרכז הרכבה

-
דבק

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "151-01246".

151-01106

תאור: AXIAL MOUNT W/BUSHING

היצרנים: HellermannTyton

במלאי

151-01246

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

בחר שפה

השפה הנוכחית