MPC8306SCVMAFDCA

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

84+

$17.34

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

MPC8306SCVMAFDCA
יצרן / מותג

Freescale / NXP Semiconductors
כמות מלאי

במלאי
תאור

IC MPU MPC83XX 333MHZ 369BGA
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1.MPC8306SCVMAFDCA.pdf
2.MPC8306SCVMAFDCA.pdf
מודל ECAD
מתח - I / O

1.8V, 3.3V
יו אס בי

USB 2.0 (1)
מארז התקן של הספק

369-PBGA (19x19)
מְהִירוּת

333MHz
סִדרָה

MPC83xx
מאפייני אבטחה

-
SATA

-
בקרי

DDR2
אריזה

Tray
אריזה / מארז

369-LFBGA
שמות אחרים

935319797557
טמפרטורת פעולה

-40°C ~ 105°C (TA)
מספר ליבות / רוחב אוטובוס

1 Core, 32-Bit
רמת רגישות לחות (MSL)

3 (168 Hours)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
האצת גרפיקה

No
אתרנט

10/100 Mbps (3)
צג & בקרי ממשק

-
תיאור מפורט

PowerPC e300c3 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 333MHz 369-PBGA (19x19)
מעבד ליבה

PowerPC e300c3
מעבדים משולבים / DSP

Communications; QUICC Engine
מספר חלק בסיס

MPC8306
ממשקים נוספים

DUART, I²C, SPI, TDM

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "MPC8306SCVMAFDCA".

MPC8306VMADDCA

תאור: IC MPU MPC83XX 266MHZ 369BGA

היצרנים: NXP Semiconductors / Freescale

במלאי

MPC8306SCVMAFDCA

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

Embedded World 2025: Innovations in Automotive and Embedded...

NXP Launches i.MX RT700 Crossover MCU for AI-Powered Edge D...

NXP Unveils MC33777 Battery Junction Box IC for EV Safety a...

בחר שפה

השפה הנוכחית