SAC57D53MCVMOR

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

500+

$22.232

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

SAC57D53MCVMOR
יצרן / מותג

Freescale / NXP Semiconductors
כמות מלאי

במלאי
תאור

ARM 32-BIT MCU TRIPLE CORE 3MB
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS
מודל ECAD
מתח - הספקה (Vcc / Vdd)

3.15 V ~ 5.5 V
מארז התקן של הספק

516-MAPBGA (27x27)
מְהִירוּת

80MHz, 160MHz, 320MHz
סִדרָה

MAC57Dxxx
גודל RAM

2.3M x 8
סוג זיכרון התוכנית

FLASH
גודל זיכרון התוכנית

3MB (3M x 8)
ציוד היקפי

DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
אריזה

Tape & Reel (TR)
אריזה / מארז

516-BGA
שמות אחרים

935318864518
מתנד סוג

Internal
טמפרטורת פעולה

-40°C ~ 105°C (TA)
רמת רגישות לחות (MSL)

3 (168 Hours)
זמן אספקה רגיל של היצרן

12 Weeks
גודל EEPROM

-
תיאור מפורט

ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ MAC57Dxxx Microcontroller IC 32-Bit Tri-Core 80MHz, 160MHz, 320MHz 3MB (3M x 8) FLASH 516-MAPBGA (27x27)
ממירי נתונים

A/D 24x12b
גודל הליבה

32-Bit Tri-Core
מעבד ליבה

ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+
קישוריות

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "SAC57D53MCVMOR".

SAC50

תאור: TVS DIODE 50VWM 88VC DO204AC

היצרנים: Littelfuse Inc.

במלאי

SAC57D53MCVMOR

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

Embedded World 2025: Innovations in Automotive and Embedded...

NXP Launches i.MX RT700 Crossover MCU for AI-Powered Edge D...

NXP Unveils MC33777 Battery Junction Box IC for EV Safety a...

בחר שפה

השפה הנוכחית