SPC5746CSK1AMMJ6

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

450+

$23.331

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

SPC5746CSK1AMMJ6
יצרן / מותג

Freescale / NXP Semiconductors
כמות מלאי

במלאי
תאור

32 BITDUAL CORE3M FLASH384 RA
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS
גיליונות נתונים

SPC5746CSK1AMMJ6.pdf
מודל ECAD
מתח - הספקה (Vcc / Vdd)

3 V ~ 5.5 V
מארז התקן של הספק

256-MAPPBGA (17x17)
מְהִירוּת

80MHz/160MHz
סִדרָה

MPC57xx
גודל RAM

512K x 8
סוג זיכרון התוכנית

FLASH
גודל זיכרון התוכנית

3MB (3M x 8)
ציוד היקפי

DMA, LVD, POR, WDT
אריזה

Tray
אריזה / מארז

256-LBGA
שמות אחרים

935347039557
מתנד סוג

Internal
טמפרטורת פעולה

-40°C ~ 125°C (TA)
מספר I / O

178
רמת רגישות לחות (MSL)

3 (168 Hours)
זמן אספקה רגיל של היצרן

12 Weeks
גודל EEPROM

-
תיאור מפורט

e200z2, e200z4 MPC57xx Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz 3MB (3M x 8) FLASH 256-MAPPBGA (17x17)
ממירי נתונים

A/D 80x10b, 64x12b
גודל הליבה

32-Bit Dual-Core
מעבד ליבה

e200z2, e200z4
קישוריות

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "SPC5746CSK1AMMJ6".

SPC5746CK1AMMJ6R

תאור: DUAL CORE 3M FLASH 384K RAM F

היצרנים: NXP Semiconductors / Freescale

במלאי

SPC5746CSK1AMMJ6

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

Embedded World 2025: Innovations in Automotive and Embedded...

NXP Launches i.MX RT700 Crossover MCU for AI-Powered Edge D...

NXP Unveils MC33777 Battery Junction Box IC for EV Safety a...

בחר שפה

השפה הנוכחית