GUBC500-6

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$261.82

10+

$253.888

25+

$245.954

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

GUBC500-6
יצרן / מותג

Panduit Corporation
כמות מלאי

במלאי
תאור

CBL CLAMP GROUND COPPER BEAM
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1.GUBC500-6.pdf
2.GUBC500-6.pdf
3.GUBC500-6.pdf
מודל ECAD
רוֹחַב

3.150" (80.00mm)
הקלד תכונות

-
סוּג

Clamp, Grounding
סִדרָה

StructuredGround™
גודל בורג

-
עובי לוח

0.250" ~ 0.675" (6.35mm ~ 17.15mm)
גודל חוגת לוח

-
אריזה

Bulk
שמות אחרים

07498300961
298-14544
GUBC500-6-ND
גודל פתיחה

-
סוג השמה

Beam Mount, Fastener
רמת רגישות לחות (MSL)

Not Applicable
עובי החומר

-
דירוג דליקות חומר

-
חוֹמֶר

Copper
זמן אספקה רגיל של היצרן

4 Weeks
אורך

2.130" (54.10mm)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
גוֹבַה

2.500" (63.50mm)
מאפיינים

Direct Burial
תיאור מפורט

Cable Clamp, Grounding Copper Beam Mount, Fastener
צֶבַע

Copper
מרכז Bundle למרכז הרכבה

-
דבק

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "GUBC500-6".

25-80200

תאור: CLAMP 2 HOLE 1-1/4'

היצרנים: Belden

במלאי

GUBC500-6

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

בחר שפה

השפה הנוכחית