RN73C1J8K66BTG

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

250+

$0.928

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

RN73C1J8K66BTG
יצרן / מותג

AMP Connectors/TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

RES SMD 8.66KOHM 0.1% 1/16W 0603
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1.RN73C1J8K66BTG.pdf
2.RN73C1J8K66BTG.pdf
3.RN73C1J8K66BTG.pdf
מודל ECAD
מתח נקוב - AC

-
מתח - עבודה

0.063W, 1/16W
מתח - התמוטטות

0603
עובי (מקס)

±10ppm/°C
גודל / ממד

0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm)
סִדרָה

RN73, Holsworthy
מעמד לפי RoHS

Cut Tape (CT)
קיטוב

0603 (1608 Metric)
שמות אחרים

7-1614354-7
7-1614354-7-ND
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 155°C
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
זמן אספקה רגיל של היצרן

9 Weeks
מק"ט יצרן

RN73C1J8K66BTG
גובה - מקובע (מקס ')

0.022" (0.55mm)
מאפיינים

-
של פיפו

2
תיאור מורחב

8.66k Ohm ±0.1% 0.063W, 1/16W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Thin Film
ESR (התנגדות סדרת שווה)

±0.1%
תאור

RES SMD 8.66KOHM 0.1% 1/16W 0603
ציפוי, סוג דיור

Thin Film
רוחב פס

8.66k

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "RN73C1J8K66BTG".

RN73C1J8R45BTD

תאור: RES SMD 8.45 OHM 0.1% 1/16W 0603

היצרנים: AMP Connectors / TE Connectivity

במלאי

RN73C1J8K66BTG

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית