H3BBS-2606G

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$1.53

10+

$1.346

25+

$1.267

50+

$1.214

100+

$1.162

250+

$1.056

500+

$0.95

1000+

$0.845

2500+

$0.766

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

H3BBS-2606G
יצרן / מותג

ASSMANN WSW Components
כמות מלאי

במלאי
תאור

IDC CBL - HHSR26H/AE26G/HHSR26H
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1.H3BBS-2606G.pdf
2.H3BBS-2606G.pdf
3.H3BBS-2606G.pdf
מודל ECAD
נוֹהָג

-
מיגון

Unshielded
סִדרָה

-
המגרש - מחבר

0.100" (2.54mm)
המגרש - כבל

0.050" (1.27mm)
מספר שורות

2
מספר המשרות

26
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
אורך

0.500' (152.40mm, 6.00")
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
מאפיינים

Strain Relief
תיאור מפורט

26 Position Cable Assembly Rectangular Socket to Socket 0.500' (152.40mm, 6.00")
עובי גימור מגע

-
גימור מגע

Tin
סוג מחבר

Socket to Socket
צֶבַע

Gray, Ribbon
סיום כבל

IDC

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "H3BBS-2606G".

H3BBS-3006G

תאור: IDC CABLE - HSR30S/AE30G/HSR30S

היצרנים: ASSMANN WSW Components

במלאי

H3BBS-2606G

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

בחר שפה

השפה הנוכחית