0432236031

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

0432236031
יצרן / מותג

Affinity Medical Technologies - Molex
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN MOD JACK 6P4C R/A UNSHLD
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1.0432236031.pdf
2.0432236031.pdf
3.0432236031.pdf
מודל ECAD
סיום

Solder
כיוון הכרטיסייה

Down
מיגון

Unshielded
סִדרָה

43223
דירוגים

Cat4
אריזה

Tray
שמות אחרים

0432-23-6031
043223-6031
43223-6031
432236031
A432236031
נטייה

90° Angle (Right)
טמפרטורת פעולה

-40°C ~ 85°C
מספר שורות

1
מספר מיקומים / אנשי קשר

6p4c (RJ11, RJ14)
מספר היציאות

5
סוג השמה

Through Hole
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
צבע LED

Does Not Contain LED
Ingress Protection

-
חומר דיור

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
מאפיינים

Board Lock, Panel Stops
תיאור מפורט

Jack Modular Connector 6p4c (RJ11, RJ14) 90° Angle (Right) Unshielded Cat4
חומר קשר

Phosphor Bronze
עובי גימור מגע

50.0µin (1.27µm)
גימור מגע

Gold
סוג מחבר

Jack

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "0432236031".

0432236028

תאור: CONN MOD JACK 6P4C R/A UNSHLD

היצרנים: Affinity Medical Technologies - a Molex company

במלאי

0432236031

בקש ציטוט

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית