0877972600

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

2640+

$1.443

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

0877972600
יצרן / מותג

Affinity Medical Technologies - Molex
כמות מלאי

במלאי
תאור

2.54MM C-GRID DRDW T/H HDR
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

0877972600.pdf
מודל ECAD
סיום

Solder
סִדרָה

C-Grid 87797
ריווח שורות

0.100" (2.54mm)
גובה הצליל

0.100" (2.54mm)
אריזה

Tray
שמות אחרים

087797-2600
87797-2600
877972600
מספר שורות

2
מספר המשרות

26
סוג השמה

Through Hole
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
זמן אספקה רגיל של היצרן

12 Weeks
אורך - זנב

0.120" (3.050mm)
אורך - גובה ערימה

0.354" (9.000mm)
אורך - פוסט (צימוד)

0.286" (7.264mm)
אורך - כולל פין

0.760" (19.300mm)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
תיאור מפורט

26 Position Header Spacer Connector 0.100" (2.54mm) Gold Through Hole
עובי גימור מגע - פוסט (צימוד)

15.0µin (0.38µm)
גימור מגע - פוסט (צימוד)

Gold
צֶבַע

Black

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "0877972600".

0878030102

תאור: CONN SKT DIMM 240POS PCB

היצרנים: Affinity Medical Technologies - a Molex company

במלאי

0877972600

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

בחר שפה

השפה הנוכחית