111382-4

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

1400+

$1.60

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

111382-4
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN PLUG DIP 20POS .100 TIN IDC
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
גיליונות נתונים

111382-4.pdf
מודל ECAD
מד חוט

28 AWG, Stranded; 26-30 AWG, Solid
סִדרָה

AMP-Latch
ריווח שורות

0.100" (2.54mm)
אריזה

Tube
מספר שורות

2
מספר המיקומים טעונים

All
מספר המשרות

20
סוג השמה

Through Hole, Press-Fit
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
זמן אספקה רגיל של היצרן

25 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
מאפיינים

Feed Through
תיאור מפורט

20 Position Ribbon Cable, DIP Header Connector Black IDC 28 AWG, Stranded; 26-30 AWG, Solid Through Hole, Press-Fit
עובי גימור מגע

100.0µin (2.54µm)
גימור מגע

Tin-Lead
סוג מחבר

Ribbon Cable, DIP Header
צֶבַע

Black
סיום כבל

IDC
כבל המגרש

0.050" (1.27mm)
הצד המגרש

0.100" (2.54mm)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "111382-4".

11137AGK

תאור: SWITCH TOGGLE SPDT 4A 125V

היצרנים: APEM Inc.

במלאי

111382-4

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

בחר שפה

השפה הנוכחית