1339188-5

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

1000+

$3.668

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

1339188-5
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

INSERT 6P6C JACK TO IDC CONN
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

לא ישים / תואם RoHS
מודל ECAD
סִגְנוֹן

Modular
מפרטים

-
סִדרָה

SL 110Connect
דירוגים

Cat3
שמות אחרים

A108644
טמפרטורת פעולה

-
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
זמן אספקה רגיל של היצרן

11 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Not applicable / RoHS Compliant
סוג פנים (קצה מתאם)

IDC, Pressdown, Punchdown Block
חומר השיכון הפנים

-
צבע פנים

-
חומר קשר פנימי

-
עובי גימור הפנים

-
גימור מגע פנימי

-
מאפיינים

Hinged Dust Cover
סוג חיצוני (קצה מתאם)

Modular Jack 6p6c (RJ11, RJ12, RJ14, RJ25)
חיצוני חומר דיור

Polyphenylene Oxide (PPO)
חיצוני דיור דיור

Orange
חומר מגע חיצוני

Phosphor Bronze
חיצוני עובי גימור מגע

-
חיצוני גימור מגע

Gold
תיאור מפורט

Insert Modular Jack 6p6c (RJ11, RJ12, RJ14, RJ25) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Orange

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "1339188-5".

1339188-6

תאור: INSERT 6P6C JACK TO IDC CONN

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

1339188-5

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

בחר שפה

השפה הנוכחית