1437653-1

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$4.64

10+

$3.538

25+

$3.314

50+

$2.946

100+

$2.882

250+

$2.658

500+

$2.402

1000+

$2.129

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

1437653-1
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN BARRIER STRIP 6CIRC 0.375"
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1437653-1.pdf
מודל ECAD
מד חוט

12-22 AWG
דירוג מתח

300V
סיום למעלה

Screws
מסוף חומר בורג

Steel, Stainless
מסוף בורג

-
סוג בלוק מסוף

Barrier Block
סִדרָה

#6, Buchanan
גובה הצליל

0.375" (9.53mm)
אריזה

Bulk
שמות אחרים

1437653-1-ND
A135072
טמפרטורת פעולה

105°C
מספר ערכי חוט

6
מספר שורות

1
מספר מעגלים

6
סוג השמה

Through Hole
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
דירוג דליקות חומר

UL94 V-0
חומר - בידוד

Thermoplastic
זמן אספקה רגיל של היצרן

14 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
מאפיינים

-
תיאור מפורט

6 Circuit 0.375" (9.53mm) Barrier Block Connector, Screws
דירוג נוכחי

25A
צֶבַע

Black
סיום תחתון

PC Pin
סוג הגדר

3 Wall (Tri)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "1437653-1".

1437661-7

תאור: RETAINING CLIP

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

1437653-1

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית