1734062-3

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

10500+

$1.004

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

1734062-3
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN RCPT USB A 8POS R/A 2.0
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1734062-3.pdf
מודל ECAD
מתח - נקוב

-
סיום

Solder
מפרטים

USB 2.0
מיגון

Shielded
מעטפת / חומר סיכוך

Brass, Steel (SPCC)
סִדרָה

-
אריזה

Tape & Reel (TR)
טמפרטורת פעולה

-
מספר היציאות

2
מספר אנשי הקשר

8
סוג השמה

Board Edge, Cutout; Through Hole, Right Angle
מאפיין השמה

Horizontal
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
מחזורי הזדווגות

-
דירוג דליקות חומר

UL94 V-0
זמן אספקה רגיל של היצרן

21 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
בידוד צבע

Black
Ingress Protection

-
מִין

Receptacle
מאפיינים

Board Lock, Pick and Place
תיאור מפורט

USB - A, Stacked USB 2.0 Receptacle Connector 8 Position Board Edge, Cutout; Through Hole, Right Angle
דירוג נוכחי

-
גימור מגע

Gold
סוג מחבר

USB - A, Stacked

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "1734062-3".

1734068-1

תאור: CONN SKT SODIMM 124POS R/A SMD

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

1734062-3

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית