1734207-3

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

1734207-3
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN D-SUB PLUG/RCPT 9POS R/A
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1734207-3.pdf
מודל ECAD
מד חוט

-
דירוג מתח

250V
סיום

Solder
גודל מעטפת, פריסת מחבר

1 (DE, E); 1 (DE, E)
חומר מעטפת, גימור

Steel, Nickel Plated
סִדרָה

AMPLIMITE HD-20
אריזה

Tray
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 105°C
מספר שורות

2, 2
מספר המשרות

9, 9
סוג השמה

Through Hole, Right Angle
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
דירוג דליקות חומר

-
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Ingress Protection

-
חומר דיור

Thermoplastic
מאפיין אוגן

Housing/Shell (4-40)
מאפיינים

Board Lock
תיאור מפורט

9, 9 Position D-Sub - Stacked Plug, Male Pins; Receptacle, Female Sockets Connector
דירוג נוכחי

1.5~3A
סוג המגע

Signal
חומר קשר

-
טופס יצירת קשר

-
עובי גימור מגע

30.0µin (0.76µm)
גימור מגע

Gold
סוג מחבר

Plug, Male Pins; Receptacle, Female Sockets
סגנון מחבר

D-Sub - Stacked
צֶבַע

Black
מרווח ריווחי

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "1734207-3".

1734234-3

תאור: CONN SD CARD PUSH-PULL R/A SMD

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

1734207-3

בקש ציטוט

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית