2013790-1

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

4000+

$3.492

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

2013790-1
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

FPC EASY MATING CONN.,0.5MM/REC
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

2013790-1.pdf
מודל ECAD
דירוג מתח

-
סיום

Solder
סִדרָה

-
גובה הצליל

0.020" (0.50mm)
אריזה

Tape & Reel (TR)
טמפרטורת פעולה

-
מספר המשרות

30
סוג השמה

Surface Mount
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
מחזורי הזדווגות

-
דירוג דליקות חומר

-
תכונת נעילה

-
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
חומר דיור

Liquid Crystal Polymer (LCP)
צבע דיור

Black
גובה מעל ללוח

0.177" (4.50mm)
סוג פלקס שטוח

FPC
מאפיינים

Solder Retention
FFC, עובי FCB

-
תיאור מפורט

30 Position FPC Connector Contacts, Vertical, 1 Sided 0.020" (0.50mm) Surface Mount
דירוג נוכחי

-
חומר קשר

Copper Alloy
עובי גימור מגע

-
גימור מגע

Gold
מחבר / סוג איש קשר

Contacts, Vertical, 1 Sided
סוג קצה כבל

-
חומר המפעיל

-
צבע המפעיל

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "2013790-1".

201363-4

תאור: CONN PIN HOOD INT 14POS PANEL MT

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

2013790-1

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית