842028

202D232-3-22/42-0

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

50+

$22.725

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

202D232-3-22/42-0
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

STD POLY MOLDED PARTS
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

202D232-3-22/42-0.pdf
מודל ECAD
סוּג

Boot
סה"כ אורך כולל

-
סה"כ משך השחזור

3.500" (88.90mm)
אורך משוחזר קטן

2.480" (62.99mm)
קוטר קטן מסופק

1.161" (29.49mm)
קוטר קטן משוחזר

0.331" (8.41mm)
גודל מעטפת - הכנס

32
סִדרָה

Thermofit 202D2
שמות אחרים

809125-000
חוֹמֶר

Polyolefin (PO), Semi-Rigid, Irradiated
זמן אספקה רגיל של היצרן

6 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
אורך גדול משוחזר

0.480" (12.19mm)
קוטר גדול מסופק

1.161" (29.49mm)
קוטר גדול משוחזר

0.740" (18.80mm)
מאפיינים

Adhesive Coating, Flame Retardant, Fluid Resistant, Heat Resistant, Lip, Strain Resistant
תיאור מפורט

Heat Shrink Boot Black 32
צֶבַע

Black

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "202D232-3-22/42-0".

202D232-3-0

תאור: BOOT MOLDED

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

202D232-3-22/42-0

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

בחר שפה

השפה הנוכחית