381A301-51/164-0-CS8197

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

25+

$39.312

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

381A301-51/164-0-CS8197
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

HEATSHRINK MOLDED Y BOOT EPB ADH
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

381A301-51/164-0-CS8197.pdf
מודל ECAD
סוּג

Boot, Transition - Breakout, 2:1 (Y)
סה"כ אורך כולל

-
סה"כ משך השחזור

-
אורך משוחזר קטן

1.600" (40.64mm)
קוטר קטן מסופק

0.520" (13.21mm)
קוטר קטן משוחזר

0.260" (6.60mm)
גודל מעטפת - הכנס

1
סִדרָה

Thermofit 381A3
שמות אחרים

293770N002
חוֹמֶר

EPB, Flexible
זמן אספקה רגיל של היצרן

6 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
אורך גדול משוחזר

1.600" (40.64mm)
קוטר גדול מסופק

0.780" (19.81mm)
קוטר גדול משוחזר

0.260" (6.60mm)
מאפיינים

Adhesive Coating
תיאור מפורט

Heat Shrink Boot, Transition - Breakout, 2:1 (Y) Black 1
צֶבַע

Black

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "381A301-51/164-0-CS8197".

381A301-71-0-CS5075

תאור: HEATSHRINK MOLDED Y BOOT PO

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

381A301-51/164-0-CS8197

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

בחר שפה

השפה הנוכחית