54773-1

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$1.35

10+

$1.226

25+

$1.151

50+

$1.101

100+

$1.051

250+

$0.951

500+

$0.876

1000+

$0.751

2500+

$0.701

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

54773-1
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN RING MULT STUD 10-12AWG
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

54773-1.pdf
מודל ECAD
מד חוט

10-12 AWG
רוחב - קצוות חיצוניים

0.325" (8.26mm)
עוֹבִי

0.039" (0.99mm)
סיום

Crimp
סוג מסוף

Multi-Stud
סטוד / גודל לשונית

6, 8, 10 Stud
סִדרָה

PIDG
אריזה

Bulk
שמות אחרים

54773-1-ND
A136310
סוג השמה

Free Hanging (In-Line)
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
חומר - בידוד

Polyamide (PA), Nylon
זמן אספקה רגיל של היצרן

15 Weeks
אורך כללי

1.165" (25.59mm)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
קוטר בידוד

0.150" ~ 0.230" (3.81mm ~ 5.84mm)
בִּדוּד

Insulated
מאפיינים

Serrated Termination
תיאור מפורט

Ring Terminal Connector 6, 8, 10 Stud Multi-Stud 10-12 AWG Crimp
חומר קשר

Copper
גימור מגע

Tin
צֶבַע

Yellow

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "54773-1".

54775-102-36LF

תאור: HEADER BERGSTIK STR

היצרנים: Amphenol FCI

במלאי

54773-1

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית