CS7314-000

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

1000+

$1.156

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

CS7314-000
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

HEATSHRNK LBL 3:1 .375" WH
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1.CS7314-000.pdf
2.CS7314-000.pdf
3.CS7314-000.pdf
4.CS7314-000.pdf
מודל ECAD
סִדרָה

TMS-SCE
אריזה

Tape & Box (TB)
שמות אחרים

TMS-SCE-3/8-2.0-SS2-9
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 135°C
חוֹמֶר

Polyolefin (PO), Flame Retardant, Irradiated
זמן אספקה רגיל של היצרן

12 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
סוג תווית

Heat Shrinkable
גודל תווית

0.38" x 1.97" (9.5mm x 50.0mm)
לשימוש עם / מוצרים קשורים

T200, T208M, T212M, T312M, T312Mi, T408M, T612M-DS, T6112DS, TE3112 and TE3124 Thermal Transfer Printers
תיאור מפורט

White Heat Shrinkable Label 0.38" x 1.97" (9.5mm x 50.0mm)
צֶבַע

White

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "CS7314-000".

CS7313-000

תאור: HEATSHRNK LBL 3:1 1.5" WH

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

CS7314-000

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

בחר שפה

השפה הנוכחית