DTS26F13-98JC

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

DTS26F13-98JC
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN PLUG FMALE 10POS GOLD CRIMP
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
גיליונות נתונים

DTS26F13-98JC.pdf
מודל ECAD
דירוג מתח

-
סיום

Crimp
מיגון

Shielded
גודל מעטפת, MIL

-
גודל מעטפת - הכנס

13-98
חומר מעטפת

Aluminum
פגז גימור

Nickel
סִדרָה

MIL-DTL-38999 Series III, DTS
אריזה

Bulk
שמות אחרים

DDTS26F13-98JC
נטייה

C
טמפרטורת פעולה

-65°C ~ 200°C
מספר המשרות

10
סוג השמה

Free Hanging (In-Line)
מאפיין השמה

-
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
דירוג דליקות חומר

-
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Ingress Protection

Environment Sealed
מאפיינים

-
סוג הידוק

Threaded
תיאור מפורט

10 Position Circular Connector Plug, Female Sockets Crimp Gold
דירוג נוכחי

7.5A
עובי גימור מגע - הזדווגות

50.0µin (1.27µm)
גימור מגע - הזדווגות

Gold
סוג מחבר

Plug, Female Sockets
צֶבַע

Silver
פתיחת כבל

-
Backshell חומר, ציפוי

-
יישומים

Military

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "DTS26F13-98JC".

DTS26F13-98BN

תאור: CONN PLG HSG FMALE 10POS INLINE

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

DTS26F13-98JC

בקש ציטוט

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית