TXR18AB45B3624AI

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

TXR18AB45B3624AI
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN BACKSHELL ADPT SZ 36 OLIVE
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
גיליונות נתונים

1.TXR18AB45B3624AI.pdf
2.TXR18AB45B3624AI.pdf
מודל ECAD
סוּג

Backshell, Heat Shrink Adapter
גודל הברגה

2 1/16-16 UNS
מיגון

Unshielded
גודל מעטפת - הכנס

36
סִדרָה

TXR
ציפוי

Cadmium
שמות אחרים

464445-000
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
דירוג דליקות חומר

-
חוֹמֶר

Aluminum Alloy
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Ingress Protection

-
כולל

6 pcs - 1 Backshell, 1 Braid, 1 O-Ring, 2 Screws, 1 Tinel Ring
לשימוש עם / מוצרים קשורים

Bendix 10-214, Cannon CA-RX, MIL-DTL-5015D Class A, E, R Connectors
מאפיינים

Tinel Lock
קוטר - בחוץ

2.543" (64.60mm)
תיאור מפורט

Olive Drab Connector Backshell, Heat Shrink Adapter 2 1/16-16 UNS 36
צֶבַע

Olive Drab
פתיחת כבל

-
יציאת כבל

45°

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "TXR18AB45B3624AI".

TXR18AB90-1004AI

תאור: CONN BACKSHELL ADPT SZ 10S OLIVE

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

TXR18AB45B3624AI

בקש ציטוט

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

בחר שפה

השפה הנוכחית