MS27468T11B4P-LC

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

MS27468T11B4P-LC
יצרן / מותג

Amphenol Aerospace Operations
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN RCPT HSNG MALE 4POS PNL MT
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
גיליונות נתונים

MS27468T11B4P-LC.pdf
מודל ECAD
סוּג

For Male Pins
מיגון

Unshielded
גודל מעטפת, MIL

-
גודל מעטפת - הכנס

11-4
חומר מעטפת

Aluminum Alloy
פגז גימור

Cadmium over Nickel
סִדרָה

Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT
אריזה

Bulk
שמות אחרים

AAMS27468T11B4P-LC
נטייה

N (Normal)
טמפרטורת פעולה

-65°C ~ 175°C
מספר המשרות

4
הערה

Contacts Not Included
סוג השמה

Panel Mount
מאפיין השמה

Bulkhead - Front Side Nut
דירוג דליקות חומר

-
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
הוסף חומר

-
Ingress Protection

Environment Resistant
כולל

-
צבע דיור

Olive Drab
מאפיינים

-
סוג הידוק

Bayonet Lock
תיאור מפורט

4 Position Circular Connector Receptacle Housing Panel Mount
צימוד חומר אגוז, ציפוי

-
צימוד קוטר אום

-
סוג המגע

Crimp
גודל איש קשר

20
צור קשר עם צורה

Circular
סוג מחבר

Receptacle Housing

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "MS27468T11B4P-LC".

MS27468T11B4P

תאור: CONN RCPT MALE 4POS GOLD CRIMP

היצרנים: Amphenol Aerospace Operations

במלאי

MS27468T11B4P-LC

בקש ציטוט

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

בחר שפה

השפה הנוכחית