DDP50P064LORLF

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

200+

$6.081

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

DDP50P064LORLF
יצרן / מותג

Amphenol Aorora
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN D-SUB PLUG 50P STR SLDR CUP
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

DDP50P064LORLF.pdf
מודל ECAD
מד חוט

-
דירוג מתח

300V
סיום

Solder Cup
גודל מעטפת, פריסת מחבר

5 (DD, D)
חומר מעטפת, גימור

-
סִדרָה

DP
אריזה

Tray
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 125°C
מספר שורות

3
מספר המשרות

50
סוג השמה

Free Hanging (In-Line)
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
דירוג דליקות חומר

UL94 V-0
זמן אספקה רגיל של היצרן

13 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Ingress Protection

-
חומר דיור

Thermoplastic
מאפיין אוגן

Housing/Shell (Unthreaded)
מאפיינים

-
תיאור מפורט

50 Position D-Sub Plug, Male Pins Connector
דירוג נוכחי

7.5A
סוג המגע

Signal
חומר קשר

Copper Alloy
טופס יצירת קשר

-
עובי גימור מגע

Flash
גימור מגע

Gold, GXT™
סוג מחבר

Plug, Male Pins
סגנון מחבר

D-Sub
צֶבַע

-
מרווח ריווחי

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "DDP50P064LORLF".

DDP50S064TLF

תאור: CONN D-SUB RCPT 50P STR SLDR CUP

היצרנים: Amphenol FCI

במלאי

DDP50P064LORLF

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית