DEO2V2P500H30LF

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

DEO2V2P500H30LF
יצרן / מותג

Amphenol Aorora
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN D-SUB PLUG 2POS R/A SOLDER
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

DEO2V2P500H30LF.pdf
מודל ECAD
מד חוט

-
דירוג מתח

300V
סיום

Solder
גודל מעטפת, פריסת מחבר

1 (DE, E) - 2V2, 2W2C
חומר מעטפת, גימור

Steel, Tin Plated
סִדרָה

DW
אריזה

Tray
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 125°C
מספר שורות

1
מספר המשרות

2 (Power)
סוג השמה

Through Hole, Right Angle
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
דירוג דליקות חומר

UL94 V-0
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Ingress Protection

-
חומר דיור

Thermoplastic
מאפיין אוגן

Board Side (4-40)
מאפיינים

Board Lock, Grounding Indents, Mounting Brackets
תיאור מפורט

2 (Power) Position D-Sub, Combo Plug, Female Sockets and Male Pins Connector
דירוג נוכחי

30A
סוג המגע

Power
חומר קשר

Brass
טופס יצירת קשר

-
עובי גימור מגע

-
גימור מגע

Gold
סוג מחבר

Plug, Female Sockets and Male Pins
סגנון מחבר

D-Sub, Combo
צֶבַע

-
מרווח ריווחי

0.458" (11.64mm)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "DEO2V2P500H30LF".

DEO2V2PA00LF

תאור: CONN DSUB HOUSING

היצרנים: Amphenol FCI

במלאי

DEO2V2P500H30LF

בקש ציטוט

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית