L777SDBH25POL2G

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

4800+

$1.702

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

L777SDBH25POL2G
יצרן / מותג

Amphenol Aorora
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN D-SUB PLUG 25POS VERT SLDR
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
מודל ECAD
מד חוט

-
דירוג מתח

250V
סיום

Solder
גודל מעטפת, פריסת מחבר

3 (DB, B)
חומר מעטפת, גימור

Steel, Tin Plated
סִדרָה

SD
אריזה

Tray
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 155°C
מספר שורות

2
מספר המשרות

25
סוג השמה

Through Hole
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
דירוג דליקות חומר

UL94 V-0
זמן אספקה רגיל של היצרן

7 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Ingress Protection

-
חומר דיור

Thermoplastic, Glass Filled
מאפיין אוגן

Board Side (4-40)
מאפיינים

Grounding Indents
תיאור מפורט

25 Position D-Sub Plug, Male Pins Connector
דירוג נוכחי

5A
סוג המגע

Signal
חומר קשר

Brass
טופס יצירת קשר

Stamped
עובי גימור מגע

15.0µin (0.38µm)
גימור מגע

Gold
סוג מחבר

Plug, Male Pins
סגנון מחבר

D-Sub
צֶבַע

Black
מרווח ריווחי

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "L777SDBH25POL2G".

L777SDC37P1ACH4R

תאור: CONN D-SUB PLUG 37POS R/A SOLDER

היצרנים: Amphenol Commercial Products

במלאי

L777SDBH25POL2G

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית