ESLT03130

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

100+

$1.064

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

ESLT03130
יצרן / מותג

Air LB (Amphenol Pcd)
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN TERM BLK 3POS 5MM R/A BK
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

ESLT03130.pdf
מודל ECAD
סיום חוט

Screw - Rising Cage Clamp
מד חוט

14-30 AWG
מתח

300V
מומנט - בורג

0.5 Nm (4.4 Lb-In)
סִדרָה

ESLT
הברגה

-
חומר בורג - ציפוי

Copper Alloy - Nickel Plated
משרות לכל רמה

3
גובה הצליל

0.197" (5.00mm)
אריזה

Tray
טמפרטורת פעולה

-40°C ~ 110°C
מספר רמות

1
סוג השמה

Through Hole
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
כיוון ההזדווגות

Horizontal with Board
זמן אספקה רגיל של היצרן

8 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
חומר דיור

Polyamide (PA66), Nylon 6/6
מאפיינים

High Wire Entry Level, Interlocking (Side)
תיאור מפורט

3 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.197" (5.00mm) Through Hole
נוֹכְחִי

13.5A
חומר מגע - ציפוי

Copper Alloy - Tin Plated
צֶבַע

Black
מהדק חומר - ציפוי

Copper Alloy - Nickel Plated

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "ESLT03130".

ESLT03230

תאור: CONN TERM BLK 3POS 5.08MM R/A BK

היצרנים: Amphenol Pcd

במלאי

ESLT03130

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית