HM0330810000G

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

2000+

$0.614

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

HM0330810000G
יצרן / מותג

Amphenol Anytek
כמות מלאי

במלאי
תאור

381 TB SPR CLA PRESS FIT
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

HM0330810000G.pdf
מודל ECAD
סיום חוט

Screwless - Leg Spring, Push-In Spring
מד חוט

14-28 AWG
מתח

300V
מומנט - בורג

-
סִדרָה

HM
הברגה

-
חומר בורג - ציפוי

-
משרות לכל רמה

3
גובה הצליל

0.150" (3.81mm)
אריזה

Bulk
שמות אחרים

HM03308100J0G
HM03308100J0G-ND
טמפרטורת פעולה

-40°C ~ 115°C
מספר רמות

1
סוג השמה

Through Hole, Press-Fit
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
כיוון ההזדווגות

Vertical with Board
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
חומר דיור

Thermoplastic
מאפיינים

Interlocking (Side)
תיאור מפורט

3 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole, Press-Fit
נוֹכְחִי

8A
חומר מגע - ציפוי

Brass - Tin Plated
צֶבַע

Gray
מהדק חומר - ציפוי

Steel, Stainless

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "HM0330810000G".

HM0340800000G

תאור: 762 TB SP CLA DIP SOLDER

היצרנים: Anytek (Amphenol Anytek)

במלאי

HM0330810000G

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית