PN-1337-DGMB

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$14.50

$12.10

100+

$10.90

200+

$9.842

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

PN-1337-DGMB
יצרן / מותג

Bud Industries, Inc.
כמות מלאי

במלאי
תאור

BOX ABS GRAY 4.8"L X 4.81"W
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

PN-1337-DGMB.pdf
מודל ECAD
מִשׁקָל

0.613 lb (278.05g)
עוֹבִי

0.118" (3.00mm)
גודל / ממד

4.799" L x 4.807" W (121.89mm x 122.10mm)
משלוח מידע

Shipped from Digi-Key
סִדרָה

PN
דירוגים

IP65, NEMA 1,2,4,4X,12,13, UL-508
שמות אחרים

377-2166
רמת רגישות לחות (MSL)

Not Applicable
דירוג דליקות חומר

UL94 HB
חוֹמֶר

Plastic, ABS
זמן אספקה רגיל של היצרן

10 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
גוֹבַה

3.543" (90.00mm)
מאפיינים

Card Guides, PCB Supports
תיאור מפורט

Box with Mounting Flange Plastic, ABS Gray Cover Included 4.799" L x 4.807" W (121.89mm x 122.10mm) X 3.543" (90.00mm)
לְעַצֵב

Cover Included
סוג מיכל

Box with Mounting Flange
צֶבַע

Gray
שטח (L x W)

23.1 in² (149 cm²)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "PN-1337-DGMB".

PN-1336-C

תאור: BOX PLSTC GRAY/CLR 4.72"LX4.72"W

היצרנים: Bud Industries, Inc.

במלאי

PN-1337-DGMB

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית