CB3LV-3C-25M1750

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

1000+

$0.842

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

CB3LV-3C-25M1750
יצרן / מותג

CTS Corporation
כמות מלאי

במלאי
תאור

OSC XO 25.175MHZ HCMOS TTL SMD
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

CB3LV-3C-25M1750.pdf
מודל ECAD
אספקת מתח

3.3V
סוּג

XO (Standard)
גודל / ממד

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
סִדרָה

CB3LV
דירוגים

-
אריזה

Tape & Reel (TR)
אריזה / מארז

4-SMD, No Lead
תְפוּקָה

HCMOS, TTL
שמות אחרים

CB3LV-3C-25.1750-T
CB3LV-3C-25M175000
טמפרטורת פעולה

-20°C ~ 70°C
סוג השמה

Surface Mount
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
זמן אספקה רגיל של היצרן

10 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
גובה - מקובע (מקס ')

0.071" (1.80mm)
פוּנקצִיָה

Enable/Disable
יציבות תדר

±50ppm
תדירות

25.175MHz
תיאור מפורט

25.175MHz XO (Standard) HCMOS, TTL Oscillator 3.3V Enable/Disable 4-SMD, No Lead
זרם - הספקה (מקס ')

40mA
זרם - אספקה (השבת) (מקס ')

10µA
מהוד הבסיס

Crystal

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "CB3LV-3C-25M1750".

CB3LV-3C-27M0000

תאור: OSC XO 27.000MHZ HCMOS TTL SMD

היצרנים: CTS Electronic Components

במלאי

CB3LV-3C-25M1750

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית