DCM8W8P0L4A191

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

DCM8W8P0L4A191
יצרן / מותג

Cannon (ITT Cannon)
כמות מלאי

במלאי
תאור

D-SUB STR COMBO 3.05MM HOLE
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
גיליונות נתונים

DCM8W8P0L4A191.pdf
מודל ECAD
גודל מעטפת, פריסת מחבר

4 (DC, C) - 8W8
חומר מעטפת, גימור

Steel, Yellow Chromate Plated Zinc
מעטפת גימור עובי

-
סִדרָה

Combo D®, D*M
אריזה

Bulk
טמפרטורת פעולה

-
מספר שורות

1
מספר המשרות

8 (Coax or Power)
הערה

Contacts Not Included
סוג השמה

Through Hole
מחזורי הזדווגות

-
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Ingress Protection

-
מאפיין אוגן

Housing/Shell (Unthreaded)
מאפיינים

-
חומר דיאלקטרי

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)
תיאור מפורט

Plug for Male Contacts Housing D-Sub, Combo Connector 8 (Coax or Power) Position
סוג המגע

Coax or Power
סוג מחבר

Plug for Male Contacts
סגנון מחבר

D-Sub, Combo
צֶבַע

Black

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "DCM8W8P0L4A191".

DCM8W8P1AFNA191

תאור: D-SUB R/A PLS BKT 3.05MM H0LE

היצרנים: Cannon

במלאי

DCM8W8P0L4A191

בקש ציטוט

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

בחר שפה

השפה הנוכחית