DCMAE37PK87F0

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$26.14

$22.854

10+

$22.268

25+

$20.979

50+

$19.572

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

DCMAE37PK87F0
יצרן / מותג

Cannon (ITT Cannon)
כמות מלאי

במלאי
תאור

DSUB 37 M CRIMP F0 CLIN TIN
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
מודל ECAD
גודל מעטפת, פריסת מחבר

4 (DC, C)
חומר מעטפת, גימור

Steel, Tin-Nickel Plated
מעטפת גימור עובי

-
סִדרָה

D*MA
אריזה

Bulk
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 125°C
מספר שורות

2
מספר המשרות

37
הערה

Contacts Not Included
סוג השמה

Panel Mount
מחזורי הזדווגות

-
זמן אספקה רגיל של היצרן

12 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Ingress Protection

-
מאפיין אוגן

Cable Side (4-40)
מאפיינים

Grounding Indents
חומר דיאלקטרי

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)
תיאור מפורט

Plug for Male Contacts Housing D-Sub Connector 37 Position
סוג המגע

Signal
סוג מחבר

Plug for Male Contacts
סגנון מחבר

D-Sub
צֶבַע

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "DCMAE37PK87F0".

DCMAE37ST

תאור: DSUB 37 F CRIMP CLIN G30 TIN

היצרנים: Bel

במלאי

DCMAE37PK87F0

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

בחר שפה

השפה הנוכחית