DEMM9SSNMBK52

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

DEMM9SSNMBK52
יצרן / מותג

Cannon (ITT Cannon)
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
גיליונות נתונים

DEMM9SSNMBK52.pdf
מודל ECAD
מד חוט

-
דירוג מתח

-
סיום

Solder
גודל מעטפת, פריסת מחבר

1 (DE, E)
חומר מעטפת, גימור

Brass, Gold Plated
סִדרָה

24308-Style, D*MM
אריזה

Bulk
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 150°C
מספר שורות

2
מספר המשרות

9
סוג השמה

Panel Mount, Through Hole, Right Angle
דירוג דליקות חומר

UL94 V-0
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Ingress Protection

-
חומר דיור

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)
מאפיין אוגן

Housing/Shell (Unthreaded)
מאפיינים

Mounting Brackets
תיאור מפורט

9 Position D-Sub Receptacle, Female Sockets Connector
דירוג נוכחי

7.5A
סוג המגע

Signal
חומר קשר

Copper Alloy
טופס יצירת קשר

Machined
עובי גימור מגע

50.0µin (1.27µm)
גימור מגע

Gold
סוג מחבר

Receptacle, Female Sockets
סגנון מחבר

D-Sub
צֶבַע

Black
מרווח ריווחי

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "DEMM9SSNMBK52".

DEMM9SZ

תאור: DSUB 9 F PCB STR G50 ZINC

היצרנים: Cannon

במלאי

DEMM9SSNMBK52

בקש ציטוט

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית