MDM-15PBSPA174

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

MDM-15PBSPA174
יצרן / מותג

Cannon (ITT Cannon)
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN MICRO-D PLUG 15POS PNL MNT
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
גיליונות נתונים

1.MDM-15PBSPA174.pdf
2.MDM-15PBSPA174.pdf
מודל ECAD
מד חוט

-
דירוג מתח

-
סיום

Solder
גודל מעטפת, פריסת מחבר

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row
חומר מעטפת, גימור

Aluminum, Nickel Plated, Electroless
סִדרָה

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)
אריזה

Bulk
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 125°C
מספר שורות

2
מספר המשרות

15
סוג השמה

Panel Mount, Through Hole
דירוג דליקות חומר

-
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Ingress Protection

-
חומר דיור

Liquid Crystal Polymer (LCP)
מאפיין אוגן

Mating Side, Female Screwlock (2-56)
מאפיינים

Shielded
תיאור מפורט

15 Position D-Type, Micro-D Plug, Male Pins Connector
דירוג נוכחי

3A
סוג המגע

Signal
חומר קשר

Copper Alloy
טופס יצירת קשר

-
עובי גימור מגע

-
גימור מגע

Gold
סוג מחבר

Plug, Male Pins
סגנון מחבר

D-Type, Micro-D
צֶבַע

-
מרווח ריווחי

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "MDM-15PBSPA174".

MDM-15PCBR-A174

תאור: CONN MICRO-D PLUG 15POS R/A SLDR

היצרנים: Cannon

במלאי

MDM-15PBSPA174

בקש ציטוט

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית