MS3100F24-7P

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

MS3100F24-7P
יצרן / מותג

Cannon (ITT Cannon)
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN RCPT MALE 16POS SOLDER CUP
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
גיליונות נתונים

1.MS3100F24-7P.pdf
2.MS3100F24-7P.pdf
3.MS3100F24-7P.pdf
מודל ECAD
דירוג מתח

500VAC, 700VDC
סיום

Solder Cup
מיגון

-
גודל מעטפת, MIL

-
גודל מעטפת - הכנס

24-7
חומר מעטפת

Aluminum Alloy
פגז גימור

Olive Drab Cadmium
סִדרָה

Military, MIL-DTL-5015, MS
אריזה

Bulk
שמות אחרים

IMS3100F24-7P
MS3100F247P
נטייה

N (Normal)
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 125°C
מספר המשרות

16
סוג השמה

Panel Mount
מאפיין השמה

Flange
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Ingress Protection

Environment Resistant
מאפיינים

Cable Clamp
סוג הידוק

Threaded
תיאור מפורט

16 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Solder Cup Silver
דירוג נוכחי

22A, 41A
עובי גימור מגע - הזדווגות

-
גימור מגע - הזדווגות

Silver
סוג מחבר

Receptacle, Male Pins
צֶבַע

Olive Drab

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "MS3100F24-7P".

MS3100F24-5S

תאור: CONN RCPT FMALE 16POS SOLDER CUP

היצרנים: Cannon

במלאי

MS3100F24-7P

בקש ציטוט

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

בחר שפה

השפה הנוכחית