T86E337K6R3EBAL

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

T86E337K6R3EBAL
יצרן / מותג

Electro-Films (EFI) / Vishay
כמות מלאי

במלאי
תאור

CAP TANT 330UF 6.3V 10% 2917
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / RoHS ללא תאימות
גיליונות נתונים

T86E337K6R3EBAL.pdf
מודל ECAD
מתח - נקוב

6.3V
סוּג

Molded
סוֹבלָנוּת

±10%
גודל / ממד

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
סִדרָה

TANTAMOUNT®, T86
דירוגים

COTS
אריזה

Tape & Reel (TR)
אריזה / מארז

2917 (7343 Metric)
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 125°C
סוג השמה

Surface Mount
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
קוד גודל יצרן

E
Lifetime @ טמפ.

-
ריווח עופרת

-
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS non-compliant
גובה - מקובע (מקס ')

0.169" (4.30mm)
מאפיינים

Fail Safe with Built-in Fuse
שיעור כשל

-
ESR (התנגדות סדרת שווה)

300 mOhm
תיאור מפורט

330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm
קיבוליות

330µF

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "T86E337K6R3EBAL".

T86E337K6R3EAAL

תאור: CAP TANT 330UF 6.3V 10% 2917

היצרנים: Electro-Films (EFI) / Vishay

במלאי

T86E337K6R3EBAL

בקש ציטוט

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית