VS-HFA08SD60STRLP

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

VS-HFA08SD60STRLP
יצרן / מותג

Electro-Films (EFI) / Vishay
כמות מלאי

במלאי
תאור

DIODE GEN PURP 600V 8A DPAK
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

VS-HFA08SD60STRLP.pdf
מודל ECAD
מתח - קדמי (VF) (מקס ') @ if

1.7V @ 8A
מתח - DC הפוך (Vr) (מקס)

600V
מארז התקן של הספק

D-PAK (TO-252AA)
מְהִירוּת

Fast Recovery = 200mA (Io)
סִדרָה

HEXFRED®
זמן שחזור לאחור (trr)

55ns
אריזה

Tape & Reel (TR)
אריזה / מארז

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
טמפרטורת פעולה - צומת

-55°C ~ 150°C
סוג השמה

Surface Mount
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
סוג דיודה

Standard
תיאור מפורט

Diode Standard 600V 8A (DC) Surface Mount D-PAK (TO-252AA)
זרם - היפוך הפוך @ Vr

5µA @ 600V
שוטף - ממוצע ממוצעת (Io)

8A (DC)
קיבול @ Vr, F

-
מספר חלק בסיס

HFA08SD60

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "VS-HFA08SD60STRLP".

VS-HFA08TA60C-M3

תאור: DIODE FRED 600V 4A TO220AB

היצרנים: Electro-Films (EFI) / Vishay

במלאי

VS-HFA08SD60STRLP

בקש ציטוט

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית