CBMSP215A

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$0.53

10+

$0.493

25+

$0.455

100+

$0.379

500+

$0.303

1000+

$0.273

5000+

$0.22

10000+

$0.19

25000+

$0.152

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

CBMSP215A
יצרן / מותג

Alliance (Essentra Components)
כמות מלאי

במלאי
תאור

PCB SPRT,TOP HL:NON-LOCK .157 IN
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

CBMSP215A.pdf
מודל ECAD
עובי לוח תמיכה

0.047" ~ 0.066" (1.20mm ~ 1.68mm)
תמיכה בקוטר חור

0.157" (3.99mm)
סִדרָה

CBMSP
שמות אחרים

RPC3323
סוג השמה

Snap Fit
עובי לוח הרכבה

0.047" ~ 0.066" (1.20mm ~ 1.68mm)
קוטר חור הרכבה

0.157" (4.00mm)
רמת רגישות לחות (MSL)

Not Applicable
חוֹמֶר

Nylon
זמן אספקה רגיל של היצרן

5 Weeks
אורך כללי

0.397" (10.10mm)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
סוג החזקה

Snap Fit
מאפיינים

-
תיאור מפורט

Board Support Snap Fit / Snap Fit Nylon 0.177" (4.50mm)
בין גובה הלוח

0.177" (4.50mm)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "CBMSP215A".

CBMSP245A

תאור: PCB SPRT,TOP HL:NON-LOCK .157 IN

היצרנים: Essentra Components

במלאי

CBMSP215A

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

בחר שפה

השפה הנוכחית