DLMSP-3-01

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$0.36

10+

$0.333

25+

$0.307

100+

$0.256

500+

$0.205

1000+

$0.184

5000+

$0.149

10000+

$0.128

25000+

$0.102

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

DLMSP-3-01
יצרן / מותג

Alliance (Essentra Components)
כמות מלאי

במלאי
תאור

BRD SPT SNAP LOCK NYLON 3/16"
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

DLMSP-3-01.pdf
מודל ECAD
עובי לוח תמיכה

0.062" (1.57mm) 1/16"
תמיכה בקוטר חור

0.152" (3.86mm)
סִדרָה

DLMSP
שמות אחרים

21054168
DLMSP- 3-01
DLMSP- 3-01-ND
DLMSP-3-01-ND
DLMSP301
RPC1500
סוג השמה

Snap Lock
עובי לוח הרכבה

0.062" (1.57mm) 1/16"
קוטר חור הרכבה

0.152" (3.86mm)
רמת רגישות לחות (MSL)

Not Applicable
חוֹמֶר

Nylon
זמן אספקה רגיל של היצרן

2 Weeks
אורך כללי

0.472" (12.00mm)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
סוג החזקה

Snap Lock
מאפיינים

-
תיאור מפורט

Board Support Snap Lock / Snap Lock Nylon 0.188" (4.78mm) 3/16"
בין גובה הלוח

0.188" (4.78mm) 3/16"

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "DLMSP-3-01".

DLMSP-22-01

תאור: BRD SPT SNAP LOCK NYLON 1 3/8"

היצרנים: Essentra Components

במלאי

DLMSP-3-01

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

בחר שפה

השפה הנוכחית