1457C801EBK

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$26.95

$25.36

10+

$23.775

25+

$22.19

50+

$21.794

100+

$21.398

250+

$21.081

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

1457C801EBK
יצרן / מותג

Hammond Manufacturing
כמות מלאי

במלאי
תאור

BOX ALUM BLACK 3.48"L X 2.44"W
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1.1457C801EBK.pdf
2.1457C801EBK.pdf
מודל ECAD
מִשׁקָל

0.25 lb (113.4g)
עוֹבִי

0.060" (1.52mm)
גודל / ממד

3.484" L x 2.441" W (88.49mm x 62.00mm)
משלוח מידע

Shipped from Digi-Key
סִדרָה

1457-EMI
דירוגים

IP54
שמות אחרים

1457C801EBK-ND
HM3149
רמת רגישות לחות (MSL)

Not Applicable
דירוג דליקות חומר

-
חוֹמֶר

Metal, Aluminum
זמן אספקה רגיל של היצרן

4 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
גוֹבַה

1.336" (33.93mm)
מאפיינים

Card Guides, EMI Shielded, Watertight
תיאור מפורט

Box Metal, Aluminum Black End Panel(s) 3.484" L x 2.441" W (88.49mm x 62.00mm) X 1.336" (33.93mm)
לְעַצֵב

End Panel(s)
סוג מיכל

Box
צֶבַע

Black
שטח (L x W)

8.50 in² (54.8 cm²)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "1457C801EBK".

1457CEP

תאור: EMI/RFI END PANELS 2/PACK

היצרנים: Hammond Manufacturing

במלאי

1457C801EBK

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית