23S09-1HPGGI8

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

2500+

$1.33

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

23S09-1HPGGI8
יצרן / מותג

IDT (Renesas Electronics Corporation)
כמות מלאי

במלאי
תאור

IC CLK BUFF ZD HI DRV 16-TSSOP
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

23S09-1HPGGI8.pdf
מודל ECAD
אספקת מתח

3 V ~ 3.6 V
סוּג

Zero Delay Buffer
מארז התקן של הספק

16-TSSOP
סִדרָה

-
יחס - כניסה: פלט

1:9
אריזה

Tape & Reel (TR)
אריזה / מארז

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
PLL

Yes with Bypass
תְפוּקָה

CMOS, LVTTL
שמות אחרים

IDT23S09-1HPGGI8
IDT23S09-1HPGGI8-ND
טמפרטורת פעולה

-40°C ~ 85°C
מספר מעגלים

1
סוג השמה

Surface Mount
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
זמן אספקה רגיל של היצרן

12 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
קֶלֶט

LVTTL
תדר - מקס '

133MHz
מחלק / מכפיל

No/No
דיפרנציאל - כניסה: יציאה

No/No
מספר חלק בסיס

IDT23S09-1

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "23S09-1HPGGI8".

23S09E-1HPGG8

תאור: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-TSSOP

היצרנים: IDT (Integrated Device Technology)

במלאי

23S09-1HPGGI8

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

בחר שפה

השפה הנוכחית