70T631S12BF8

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

1000+

$96.844

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

70T631S12BF8
יצרן / מותג

IDT (Renesas Electronics Corporation)
כמות מלאי

במלאי
תאור

IC SRAM 4.5M PARALLEL 208CABGA
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
גיליונות נתונים

1.70T631S12BF8.pdf
2.70T631S12BF8.pdf
מודל ECAD
כתוב זמן מחזור - Word, דף

12ns
אספקת מתח

2.4 V ~ 2.6 V
טֶכנוֹלוֹגִיָה

SRAM - Dual Port, Asynchronous
מארז התקן של הספק

208-CABGA (15x15)
סִדרָה

-
אריזה

Tape & Reel (TR)
אריזה / מארז

208-LFBGA
שמות אחרים

IDT70T631S12BF8
IDT70T631S12BF8-ND
טמפרטורת פעולה

0°C ~ 70°C (TA)
סוג השמה

Surface Mount
רמת רגישות לחות (MSL)

3 (168 Hours)
סוג זיכרון

Volatile
גודל זיכרון

4.5Mb (256K x 18)
ממשק זיכרון

Parallel
פורמט זיכרון

SRAM
זמן אספקה רגיל של היצרן

10 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
תיאור מפורט

SRAM - Dual Port, Asynchronous Memory IC 4.5Mb (256K x 18) Parallel 12ns 208-CABGA (15x15)
מספר חלק בסיס

IDT70T631
זמן גישה

12ns

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "70T631S12BF8".

70T633S10BFG

תאור: IC SRAM 9M PARALLEL 208CABGA

היצרנים: IDT (Integrated Device Technology)

במלאי

70T631S12BF8

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית