IDT70P3537S233RMI

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

IDT70P3537S233RMI
יצרן / מותג

IDT (Renesas Electronics Corporation)
כמות מלאי

במלאי
תאור

IC SRAM 18M PARALLEL 576FCBGA
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
גיליונות נתונים

IDT70P3537S233RMI.pdf
מודל ECAD
כתוב זמן מחזור - Word, דף

-
אספקת מתח

1.7 V ~ 1.9 V
טֶכנוֹלוֹגִיָה

SRAM - Dual Port, Synchronous QDR II
מארז התקן של הספק

576-FCBGA (25x25)
סִדרָה

-
אריזה

Tray
אריזה / מארז

576-BBGA, FCBGA
שמות אחרים

70P3537S233RMI
טמפרטורת פעולה

-40°C ~ 85°C (TA)
סוג השמה

Surface Mount
רמת רגישות לחות (MSL)

4 (72 Hours)
סוג זיכרון

Volatile
גודל זיכרון

18Mb (512K x 36)
ממשק זיכרון

Parallel
פורמט זיכרון

SRAM
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
תיאור מפורט

SRAM - Dual Port, Synchronous QDR II Memory IC 18Mb (512K x 36) Parallel 233MHz 7.2ns 576-FCBGA (25x25)
תדר השעון

233MHz
מספר חלק בסיס

IDT70P3537
זמן גישה

7.2ns

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "IDT70P3537S233RMI".

IDT70T3319S133DD

תאור: IC SRAM 4.5M PARALLEL 144TQFP

היצרנים: IDT (Integrated Device Technology)

במלאי

IDT70P3537S233RMI

בקש ציטוט

PCIM Europe 2025 Highlights

עסק ה- OEM של סמסונג נפגע שוב, AMD מו...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

בחר שפה

השפה הנוכחית