IDT74SSTVN16859PAG8

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

IDT74SSTVN16859PAG8
יצרן / מותג

IDT (Renesas Electronics Corporation)
כמות מלאי

במלאי
תאור

IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1.IDT74SSTVN16859PAG8.pdf
2.IDT74SSTVN16859PAG8.pdf
מודל ECAD
מתח אספקה

2.3 V ~ 2.7 V
מארז התקן של הספק

64-TSSOP
סִדרָה

-
אריזה

Tape & Reel (TR)
אריזה / מארז

64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
שמות אחרים

74SSTVN16859PAG8
טמפרטורת פעולה

0°C ~ 70°C
מספר סיביות

13, 26
סוג השמה

Surface Mount
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
סוג לוגי

Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
תיאור מפורט

Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 64-TSSOP
מספר חלק בסיס

74SSTVN16859

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "IDT74SSTVN16859PAG8".

IDT76KITS02500PXA

תאור: KIT IDT76KITS02500PXA

היצרנים: IDT (Integrated Device Technology)

במלאי

IDT74SSTVN16859PAG8

בקש ציטוט

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

בחר שפה

השפה הנוכחית