SBC6-330-272

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

1600+

$0.775

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

SBC6-330-272
יצרן / מותג

KEMET
כמות מלאי

במלאי
תאור

FIXED IND 33UH 2.7A 60 MOHM TH
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

SBC6-330-272.pdf
מודל ECAD
סוּג

Wirewound
סוֹבלָנוּת

±20%
גודל / ממד

0.472" Dia (12.00mm)
מיגון

Unshielded
סִדרָה

SBC
דירוגים

-
Q @ Freq

-
אריזה

Bulk
אריזה / מארז

Radial, Vertical Cylinder
טמפרטורת פעולה

-
סוג השמה

Through Hole
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
חומר - ליבה

Ferrite
זמן אספקה רגיל של היצרן

54 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
תדר השראה - בדיקה

10kHz
הַשׁרָאוּת

33µH
גובה - מקובע (מקס ')

0.591" (15.00mm)
תדר - תהודה עצמית

-
תיאור מפורט

33µH Unshielded Wirewound Inductor 2.7A 60 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder
התנגדות DC (DCR)

60 mOhm Max
דירוג נוכחי

2.7A
זרם - רוויה

6.1A

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "SBC6-330-272".

SBC6-681-631

תאור: FIXED IND 680UH 630MA 980 MOHM

היצרנים: KEMET

במלאי

SBC6-330-272

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

בחר שפה

השפה הנוכחית