1533-3

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

100+

$0.305

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

1533-3
יצרן / מותג

Keystone Electronics Corp.
כמות מלאי

במלאי
תאור

TERM TURRET HOLLOW L=3.96MM TIN
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1.1533-3.pdf
2.1533-3.pdf
מודל ECAD
סיום

Staking Flare
סוג מסוף

Single End, Fork, Hollow
Staking צד OD

0.060" (1.52mm)
זיהוי צד

-
סִדרָה

-
שמות אחרים

1533-3K
1533-3K-ND
36-1533-3
מספר הצריחים

Single
סוג השמה

Through Hole
קוטר חור הרכבה

-
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
חומר - בידוד

-
זמן אספקה רגיל של היצרן

6 Weeks
אורך כללי

0.271" (6.88mm)
אורך - מתחת לאוגן

0.115" (2.92mm)
אורך - מעל הלוח

0.156" (3.96mm)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
בידוד צבע

-
בִּדוּד

Non-Insulated
קוטר אוגן

0.093" (2.36mm)
קוטר - ראש צריח

-
תיאור מפורט

Terminal Turret Connector Single End, Fork, Hollow 0.156" (3.96mm) Tin
חומר קשר

Brass
עובי גימור מגע

-
גימור מגע

Tin
עובי הלוח

0.093" (2.36mm)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "1533-3".

1532A5011

תאור: CONN ADAPT JACK-JACK 7/16 DIN

היצרנים: Bomar (Winchester Electronics)

במלאי

1533-3

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

בחר שפה

השפה הנוכחית