FGA.1B.306.CYCD62Z

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

FGA.1B.306.CYCD62Z
יצרן / מותג

LEMO
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN PLUG MALE 6POS GOLD CRIMP
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

FGA.1B.306.CYCD62Z.pdf
מודל ECAD
דירוג מתח

-
סיום

Crimp
מיגון

Shielded
גודל מעטפת, MIL

-
גודל מעטפת - הכנס

306
חומר מעטפת

Brass
פגז גימור

Chrome
סִדרָה

1B
אריזה

Bulk
נטייה

A
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 250°C
מספר המשרות

6
סוג השמה

Free Hanging (In-Line)
מאפיין השמה

-
דירוג דליקות חומר

UL94 V-0
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
הוסף חומר

Polyetheretherketone (PEEK)
Ingress Protection

IP50 - Dust Protected
מאפיינים

Backshell
סוג הידוק

Push-Pull
תיאור מפורט

6 Position Circular Connector Plug, Male Pins Crimp Gold
דירוג נוכחי

7A
חומר קשר

Brass
עובי גימור מגע - הזדווגות

39.4µin (1.00µm)
גימור מגע - הזדווגות

Gold
סוג מחבר

Plug, Male Pins
צֶבַע

Silver
פתיחת כבל

0.205" ~ 0.244" (5.20mm ~ 6.20mm)
Backshell חומר, ציפוי

Brass, Chrome
יישומים

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "FGA.1B.306.CYCD62Z".

FGA.1B.306.CYCD62

תאור: CONN PLUG MALE 6POS GOLD CRIMP

היצרנים: LEMO

במלאי

FGA.1B.306.CYCD62Z

בקש ציטוט

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

בחר שפה

השפה הנוכחית