FGG.3P.306.NLWD75Y

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

FGG.3P.306.NLWD75Y
יצרן / מותג

LEMO
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN PLUG MALE 7POS SOLDER CUP
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

FGG.3P.306.NLWD75Y.pdf
מודל ECAD
דירוג מתח

-
סיום

Solder Cup
מיגון

-
גודל מעטפת, MIL

-
גודל מעטפת - הכנס

306
חומר מעטפת

Polysulfone (PSU)
פגז גימור

-
סִדרָה

3P
אריזה

Bulk
נטייה

Keyed
טמפרטורת פעולה

-50°C ~ 150°C
מספר המשרות

7 (6 + PE)
סוג השמה

Free Hanging (In-Line)
מאפיין השמה

-
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
דירוג דליקות חומר

-
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
הוסף חומר

Polyetheretherketone (PEEK)
Ingress Protection

IP61 - Dust Tight
מאפיינים

Backshell, Ground
סוג הידוק

Push-Pull, Detent Lock
תיאור מפורט

7 (6 + PE) Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold
דירוג נוכחי

6A
חומר קשר

-
עובי גימור מגע - הזדווגות

-
גימור מגע - הזדווגות

Gold
סוג מחבר

Plug, Male Pins
צֶבַע

Black
פתיחת כבל

0.264" ~ 0.295" (6.70mm ~ 7.50mm)
Backshell חומר, ציפוי

Polysulfone (PSU)
יישומים

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "FGG.3P.306.NLWD75Y".

FGG.3P.306.NLWD75N

תאור: CONN PLUG MALE 7POS SOLDER CUP

היצרנים: LEMO

במלאי

FGG.3P.306.NLWD75Y

בקש ציטוט

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית