MAX709LCSA+T

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$1.711

100+

$1.628

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

MAX709LCSA+T
יצרן / מותג

Analog Devices / Maxim Integrated
כמות מלאי

במלאי
תאור
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1.MAX709LCSA+T.pdf
2.MAX709LCSA+T.pdf
מודל ECAD
מתח - סף

4.65V
סוּג

Simple Reset/Power-On Reset
מארז התקן של הספק

8-SOIC
סִדרָה

-
אפס את פסק הזמן

140 ms Minimum
אִתחוּל

Active Low
אריזה

Tape & Reel (TR)
אריזה / מארז

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
תְפוּקָה

Push-Pull, Totem Pole
טמפרטורת פעולה

0°C ~ 70°C (TA)
מספר המתחים מנוטרלים

1
סוג השמה

Surface Mount
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
זמן אספקה רגיל של היצרן

6 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
תיאור מפורט

Supervisor Push-Pull, Totem Pole 1 Channel 8-SOIC
מספר חלק בסיס

MAX709

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "MAX709LCSA+T".

MAX708TESA-TG

תאור: IC MPU SUPERVISORY 3.08V 8SOIC

היצרנים: AMI Semiconductor / ON Semiconductor

במלאי

MAX709LCSA+T

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

בחר שפה

השפה הנוכחית